Raw material specifications

Copper foil : RA copper 17.5, 35, 70 microns
Copper foil : ED copper 17.5, 35, 70 microns
Base film   : Polyimide 17.5, 25, 50 microns
Base film   : Polyester 25, 50, 75 microns
Coverlay    : Polyimide 25, 50, 75 microns
Coverlay    : Polyester 17.5, 35, 70 microns
Coverlay    : Solder mask 25, 50 microns
Adhesive   : Epoxy 20 - 35 microns
Adhesive   : Acrylic 20 - 35 microns
Stiffener    : Polymide 25 - 175 microns
Stiffener    : Polyester 25 - 300 microns
Stiffener    : Glass-epoxy 0.1 - 1.6 mm